מהו תהליך ה- SMT של PCBA?

• SMT (Technology-Mount Technology), כלומר Technology Mount Mount, היא הטכנולוגיה והתהליך הפופולרי ביותר בתעשיית ההרכבה האלקטרונית. זה ממלא תפקיד מכריע בתהליך הייצור של PCB (מכלול לוח מעגלים מודפס). במונחים פשוטים, PCBA הוא רכיב המתקין רכיבים אלקטרוניים שונים בלוח מעגלים מודפס (PCB), ו- SMT הוא תהליך המפתח למימוש התקנה זו.

מדפסת הדבק הלחמה

• זהו הצעד הראשון בתהליך SMT והוא כמו לבנות "בסיס" עבור PCBA. ראשית, ה- PCB קבוע על ספסל העבודה של בית הדפוס. לאחר מכן, משחת הלחמה (משחה של אבקת סגסוגת ושטף) מודפסת דרך רשת פלדה (סדין דק עם דפוס פתיחה ספציפי) ל- PCB בו יש להלחם את הרכיבים. תהליך זה דורש שליטה מדויקת על כמות הדבק הלחמה ומצב ההדפסה, כמו שצייר מיישם צבע על בד בדיוק. אם כמות משחת הלחמה גדולה מדי, יתכנו בעיות כמו קצרים בתהליך הריתוך שלאחר מכן; משחת הלחמה קטנה מדי עלולה להוביל להלחמה חלשה.

הר רכיב

• לאחר השלמת הדפסת הדבק הלחמה, היא נכנסת לשלב ההרכבה של הרכיב המרגש, שהוא השלב בו ה- PCBA מתחיל "להוסיף לבנים וטיט". מכונת ההר, שהיא כמו "שדון" סופר גמיש, יכולה להוציא רכיבי הר השטח שונים (SMD) מחגורת החומר או לוחית החומר במהירות ובדיוק, ולהעלות במדויק על משחת ההלחמה המודפסת על מיקום כרית ה- PCB ו רכיבים אלה משתנים בגודלם מהצ'יפס הזעיר לקבלים מעט גדולים יותר, נגדים וכן הלאה. מכונת המיקום פועלת בדיוק קיצוני, ומבטיחה כי כל רכיב מותקן בדיוק במקום שהוא צריך להיות, עם שולי הטעות הקטנים ביותר, באותו אופן בו עובדי בניין מציבים כל חתיכת בנייה ייחודית בדיוק במבנה בניין.

הלחמה מחדש

• כאשר הרכיבים מותקנים על ה- PCB במדויק, זה יפנה את "מבחן הריתוך" - ריתוך מחדש. תהליך זה הוא כמו "טבילה בטמפרטורה גבוהה" עבור ה- PCBA, כך שדבק ההלחמה נמס בטמפרטורה גבוהה, כדי להלחם את סיכות הרכיבים והרפידות ב- PCB יחד. ברך מחדש, הטמפרטורה תגדל בהדרגה ותקטן בהתאם לעקומה מראש. כאשר הטמפרטורה עולה לנקודת ההיתוך של משחת הלחמה, משחת הלחמה תהפוך לנוזל, ובתחתית מתח פני השטח, היא תמלא את הפער בין סיכת הרכיב לכרית ויוצרת חיבור חשמלי טוב. כאשר הטמפרטורה יורדת, ההלחמה הדביקה מחדש את ההחלמה, הרכיבים קבועים היטב על ה- PCB, כמו חלקי מתכת לאחר זיוף טמפרטורה גבוהה, מחוברים בחוזקה ובחזקה.

3. בדיקה ותיקון

• לאחר התהליכים הראשונים, PCBA נוצר מראש, אך לא ניתן "להקל עליו בקלילות". אחריה נבדקים בדיקות קפדניות, שהיא כמו "בחינת גוף מלא" עבור PCBA. בדיקה אופטית אוטומטית (AOI) יכולה לבדוק אם מיקום ההרכבה של רכיבים נכון, האם יש רכיבים חסרים, האם ריתוך הדבקת הלחמה הוא טוב ובעיות אפשריות אחרות. אם נמצא PCBA פגום, יש לתקן אותו. תיקון הוא כמו "ריפוי" PCBA חולה. טכנאים ישתמשו בכלים וציוד מיוחדים לתיקון החלקים הפגומים, כגון חידוש מחדש של מפרקי הלחמה רעים או החלפת רכיבים פגומים, כדי להבטיח שכל PCBA יכול לעמוד בסטנדרטים האיכותיים לפני שהוא יכול לעבור לקישור הייצור הבא או שיועבר אליהם לָקוּחַ.

4. בסך הכל , טכנולוגיית SMT היא מערכת מדויקת ומורכבת בתהליך הייצור של PCBA. מבניית היסוד של הדפסת הדבק הלחמה, ועד הפריסה הקפדנית של הרכבה של רכיבים, ועד לאיחוי המפתח של ריתוך מחדש, ותמיכה בגילוי ותיקון הסופיים, כל קישור מחובר ושזורה זה בזה. היישום המדויק והחיבור האפקטיבי של כל קישור יכולים להבטיח את הפלט האיכותי של PCB, לעמוד בדרישות הקפדניות של מוצרים אלקטרוניים לביצועים, יציבות ואמינות, כדי לקדם את ההתפתחות הרציפה של ענף האלקטרוניקה כולה ולהניח מוצק קרן ללידת מוצרים אלקטרוניים רבים היי-טק.